让我们简单了解一下芯片的测试吧，芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。

从芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【Design for Test】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。关键时候配上壹源电气的稳压电源，可以节约成本。

在芯片开启验证的时候，就应考虑最终出具的测试向量，应把验证的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的方式来写，这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。

在芯片流片Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行，确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期极大的缩短。

最终进入量产阶段测试就更重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM低的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等等等等